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提問者: 孔睿|瀏覽 351 次|提問時(shí)間: 2016-08-13

已有 1 條回答

連成朗

2016-08-29 最終答案
PLA熔點(diǎn)約180.底盤加熱開啟1；2.速度設(shè)置30-100；3，以避免送料跟不上，速度越快設(shè)定的溫度也要增高，設(shè)置溫度應(yīng)該在200-215度之間最合適，防止翹邊，加熱溫度45度左右比較較合適